苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发
12月24日消息，苹果片明苹果分析师郭明錤爆料，列芯量产苹果M5、年上M5 Pro、半年M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。苹果片明
据他透露，列芯量产苹果M5会在明年上半年量产，年上明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，半年2026年量产M5 Ultra。苹果片明
按照计划，列芯量产明年下半年登场的年上MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的半年MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果片明苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，列芯量产采用全新的年上服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。
相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
本文地址：http://pcwx0.ahlulin.com/news/89e60399307.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。